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第二十三届中国国际半导体博览会

The 23nd China International Semiconductor Expo

2026.11.12-14 北京国家会议中心 主办单位:中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
开幕倒计时
乘数字智能东风 IC China 2026 领航半导体产业新征程

       在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下,半导体作为现代科技的基石,正以前所未有的速度重塑全球经济格局。当前,半导体产业已成为未来产业布局的核心,也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能等新技术伙速达代,驱动着半导体行业不断创新,迎来巨大的市场增量空间。中国半导体行业自主创新步伐日益加快,在全球产业链格局中占据重要一席之地。

       中国国际半导体博览会(IC China)自2003年至今已连续成功举办22届,是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。作为中国半导体行业规模领先、影响力深远的年度盛会,IC China 2026以”全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动"为工作主线,聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果,致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台,推动产业链精准协同创新。

50000㎡

展出面积

700+

展示企业

100000+

专业观众

20+

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展品范围

半导体材料

芯片设计与工具

制造工艺与设备

封装与测试技术

半导体产品

应用场景与解决方案

行业趋势与创新技术

产教融合

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The 23nd China International Semiconductor Expo

2026.11.12-14

北京国家会议中心

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